Użytkownik napisał w wiadomości, że po naprawie w iPhone 7 nie działa 4G, podobnie jak LTE i internet. Rozmowy owszem, dźwięk wrócił. Reszty nie zauważył kiedy po naprawie „no audio”, po ponad trzech miesiącach odebrał telefon. Minęły kolejne dwa zanim próbował użyć nawigacji. Telefon wyświetlił komunikat „brak połączenia z internetem”.
W iPhone 7 nie działa 4G z dwóch powodów. Jeśli wyeliminować problem abonencki, pozostaje już tylko sprzętowy.
W dodatku, jakoś zbiegło się to z planowym wyłączaniem 3G (narazie testowym) na niektórych BTS’ach. Domyślam się, że gdyby było to dwa, trzy lata wcześniej, pewnie nikt nie zauważyłby problemu a później… machnąłby ręką. Telefon odesłano, by skorzystać z gwarancji po naprawie ale warsztat odrzucił roszczenie, tłumacząc się… brakami w kwestii formalnej (ładnie pisząc).
Telefon iPhone 7, z usterką brak dostępu do usług 4G (nie jest dobrze wyśmiewać się z poszkodowanego 🙂 ale jak się nie uśmiechnąć? „(…) 4g nie działa, podobnie jak LTE i internet, po naprawie w *** przed dwoma miesiącami” ). Czym jest 4G, LTE i jak działa internet w nowoczesnej komórce będzie niebawem na blogu, tutaj wyłącznie o meritum.
Płyta główna wielokrotnie gwałcona, z licznymi śladami przegrzań. Należało się tego spodziewać. Zerwane i zapomniane oba insulatory, EMI krzywa i krzywo wlutowana, ogólny bałagan. Plan diagnostyczny jest dość oczywisty – wyjąć płytę i sprawdzić ją organoleptycznie, następnie przetestować w znanym i bezpiecznym środowisku, na okoliczność uszkodzeń w LAT i UAT. Na koniec zostawię sobie badanie obwodów radiowych, wzmacniaczy i separatorów. Coś nie działa – cała sztuka polega na tym, by uszkodzenie znaleźć.
Próby potwierdziły problem z dostępem do 4G (ocena konkretnych częstotliwości podpowiedziałaby więcej ale nie posiadam wymaganego sprzętu i wiedzy). Za pomocą połączenia przez port szeregowy wykonałem auto-test baseband’u, ten zakończył się i nie znalazł błędów. Zasilanie także zgłosiło się prawidłowo. Przechodzę dalej, badanie prądowe, rezystancja logiki i przetworniki analogowe.
Na marginesie dodam, że płyta w takim stanie nie może wrócić do właściciela. Należy zauważone nieprawidłowości uzupełnić a całość odświeżyć. Podobnie, jak czyszczę zewnętrze przed oddaniem do właściciela, postępuję z jego wnętrzem. Ot, lubię porządek. Nowa EMI, insulatory, pianki i czujniki. Pozbycie się starego i przegrzanego fluxa (to jakiś śmierdzący RMA) też z pewnością pomoże.
Znalazłem nieprawidłowość w linii VRF_CORE_1V0 wynoszącą 0.018 ze spodziewanego 0.380 To linia zasilania wtórnego, przetwornika nadawczo-odbiorczego, zaimplementowanego do transciver’a XCVR0_RF i XCVR1_RF. Oto, co znalazłem w specyfikacji producenta:
Analog-Multiplexers (AMUXs) are attractive architectures to increase transmitters’ analog bandwidth through the time interleaving of several high-speed digital-to-analog converters’ outputs, to enable the transmission of high order electrical modulation formats (PAM-4, PAM-8) for ultra high capacity (>1Tb/s/channel) communications. In this paper, we present the measurement of an AMUX circuit realized in III-V Lab in-house InP DHBT technology. The design challenges and necessary tradeoffs are discussed. Measurements of PAM-4 AMUX output signals up to 100 GBd with an over 1-V differential output swing are presented.
Multipleksery analogowe (AMUX) to atrakcyjne architektury zwiększające przepustowość analogową nadajników poprzez przeplatanie w czasie kilku szybkich wyjść przetworników cyfrowo-analogowych, aby umożliwić transmisję formatów modulacji elektrycznej wysokiego rzędu (PAM-4, PAM-8) do komunikacji o ultrawysokiej przepustowości (>1 Tb/s/kanał). W artykule przedstawiamy pomiary układu AMUX zrealizowanego w technologii III-V Lab własnej technologii InP DHBT. Omówiono wyzwania projektowe i niezbędne kompromisy. Przedstawiono pomiary sygnałów wyjściowych PAM-4 AMUX do 100 GBd z różnicowaniem wyjścia powyżej 1 V.
Jakiś czas temu doświadczyłem prawidłowości w sposobie projektowania płyt elektronicznych. Sygnały w starszych modelach były prowadzone wg zasady „szybsze-ważniejsze” co zmieniło się dopiero od modelu 11, gdzie zastosowano metodologię „bliższy-ważniejszy” (co tłumaczy kanapkową architekturę płyty głównej. Idąc tym tropem, zauważyłem, że chińczyk w swoich opracowaniach schematów do płyt głównych także stosuje analogiczne określenie: „duży-szybszy, mały-wolny”.
Założyłem więc, że jeśli 4G jest technologią szybszą, w której składowymi elementami są wysoko-energetyczne transmisje, WiFi w częstotliwości 5GHz oraz bluetooth wg 5 specyfikacji, to odpowiadać za to będzie „duży” multiplexer natomiast „mały” pozostanie przy 2GHz, niskich częstotliwościach komórkowych (2 i 3G) itd.
Wylutowanie PMB5750 XCVR0_RF usunęło niski poziom sygnału z linii VRF_CORE_1V0, która wróciła do wartości 0.300. Wlutowanie nowego układu scalonego podniosło rezystancję linii do oczekiwanego 0.375. Naprawa została zakończona. Po uruchomieniu telefon zalogował się do sieci LTE.