iPhone X naprawa za 2549 zł merytorycznie studionapraw.pl

iPhone X naprawa za 2.549,oo zł ? To nie żart. Opis tego przypadku, od strony użytkownika znalazł się na blogu (do którego odsyłam, by nie powtarzać już raz opowiedzianej historii). Zaczekam.

Płyta ze zwarciem do masy – VDD /2.999. Ciekawostką niech będzie to, że pomiar zwartej linii bez obciążenia wynosi 0.386 dla linii VDD_BAT a linie danych i2c na poziomie 0.667 i 0.684

ktoś, gdzieś powiedział „i [kwadrat] c”? – „interface_to_control” lub „interface_to_circuit” zależnie od źródeł –>> rozwinięcie własnej koncepcji IIC z lat 80-tych od Philips Co. „Inter_Integrated_Circuit” choć gdzieś też widziałem zapis i²c

Stawiam pytanie: dlaczego linie główne zasilania VDD_BAT oraz VDD_MAIN posiadają mieszczącą się w normie wartość pomiarową a przy podaniu napięcia przechodzi prąd zwarciowy (więc pomiar spada do 0.000)? – pierwsza myśl: to będzie krótka naprawa.

Oczywiście, kondensator podtrzymujący. Cała sztuka teraz polega na znalezieniu winowajcy, posługując się wachlarzem dostępnych środków.

Dodam jeszcze, co wydaje mi się istotne – właściwy pomiar bez obciążenia. Wskazuje to na prawidłowe działanie głównego chargera i przetwornika napięcia podstawowego, jakim jest PMU w tym modelu – nie przypadkiem znajdującego się w części A płyty głównej. Idąc dalej tym tropem, jeśli zwarcie pojawia się po podaniu napięcia (a pomiar bez podania napięcia wydaje się być nie zwarty – więc prawidłowy), uszkodzenia należy szukać w części B.

Z innej strony na to patrząc, podstawową czynnością z płytami zespolonymi jest ich separacja. To z zasady zmniejsza teren poszukiwań o połowę. Do dzieła więc…

Jeśli moje doświadczenia i wiedza są właściwe, część A powinna nie posiadać juz wcześniejszego objawu. Tak, podłączenie odseparowanej części A powoduje jej normalne uruchomienie. Normalne – w tych warunkach będzie uruchomienie do DFU. Separowana płyta uruchamia się do DFU z powodu… (kolejne pytanie?) braku w podsystemie zarejestrowanego i zgodnego „Secure Element” – bo jego połowa, fizycznie znajduje się… w części B.

Poszukiwania zwarcia w części B płyty głównej można prowadzić na wiele sposobów. Osobiście wolę coś na szybko… pomiar kolejnych elementów z jednej linii i rejestrowanie w pamięci wyniku. Zgodnie z zasadą – im bliżej zwarcia, tym niższe pomiary (będzie o tym, kiedy zabiorę się w końcu za dokończenie tematu „Teoria obwodów, sygnałów i bloków logicznych” które już jakiś czas temu obiecałem skończyć. Rozdział o rozpoznawaniu połączeń szeregowych i równoległych oraz jak się to ma do diagnostyki). Rzecz jasna różnica jest w skali mikro ale… zadaniem mikroelektronika jest znajdywanie mikro-różnic. Inna metodą może być „na mokro” z alkoholem lub na dym. Dobrą metodą, choć czasem całkowicie zawodną jest termowizja.

Wnioski końcowe

W moim odczuciu, uszkodzony pierwotnie ekran (przyciśnięta taśma podczas montażu wymienionego ekranu) w końcu dał o sobie znać. Przekierowanie automatyczne sygnału (powstałe przez skierowanie się potencjału ścieżką alternatywną, co tłumaczy późniejsze problemy z Face.ID – także zasilane z tej puli prądowej) spowodowało wzrost częstotliwości pracy kondensatorów podtrzymujących. Wszystkich kondensatorów podtrzymujących w obwodach, głównie z powodu zwiększonego przepływu (co tłumaczy rozgrzewanie baterii i nadtopienie izolacji elementu sterującego – topi się powyżej 80^oC).

W końcu, jeden z nich, najsłabszy uległ uszkodzeniu. Dodam, że cykl pracy kondensatora podtrzymującego, czyli zadanie utrzymania stałej wartości prądowej dla odbiornika dokonuje się kilkanaście tysięcy razy w ciągu sekundy. To istna, „syzyfowa praca”. W naszym przypadku, kondensator 15uF 6.3V +/_20% ceramiczny, w obudowie 0402-0.1mm, w obwodzie zasilania głównego modemu radiowego, uległ pęknięciu i rozerwaniu czyniąc sobą most w najszerszym miejscu do masy.