Rozbity obustronnie iPhone XS-Max został odbudowany w jednym z warszawskich serwisów naprawczych. Wymieniono ekran i szybę obudowy. Technik odkrył podczas montażu problem nie do przejścia. iPhone XS-Max brak dotyku.
W iPhone XS-Max brak dotyku może być efektem uszkodzenia ekranu, połączenia lub skomplikowanego uszkodzenia wewnętrznego.
W warunkach warsztatowych nie musisz posiadać działającego ekranu, by dowieźć uszkodzenia funkcji dotyku. Wystarczy stwierdzić to parametrycznie. Wykonaj pomiar pinów w porcie dotyku (j5800). Jeśli pomiar jest prawidłowy, masz blisko 100% pewność, że awarii doznał ekran. Odstępstwa od normy pomiarowej to jednak, w większości przypadków nie usterka a tylko jej skutek.
zupełnie na marginesie dodam, że podłączony telefon (płyta główna) do skanera, przy próbie odczytu podzespołów oddał wynik: baseband – brak danych, WiFi – brak danych, bluetooth – brak danych, NFC – brak danych. Ja już wiem co się święci… Odpowiedź na końcu.
Podstawową czynnością jest rozlutowanie kanapki. Należy sprawdzić stan interposera. Najczęstszym powodem takiej usterki jest pęknięcie połączenia pól stykowych. Zmierz multimetrem ciągłość ścieżek do portu dotyku (j5800) w dolnej części (B) płyty głównej oraz linii zasilających i logicznych układu Racer dla części (A) górnej. Metodą eliminacji znajdź problem. W większości przypadków, wszystkie pomiary będą zgodne z oczekiwanymi a zlutowanie kanapki nowym lutowiem rozwiąże problem (jeśli masz, skorzystaj z ramki testowej. To narzędzie skutecznie przyśpieszające diagnostykę).
W przypadku problemów w części A pamiętaj, że wiele z linii zasilających niższego szczebla jest dzielona – problem z zasilaniem ekranu może być powodem braku dotyku. Należy wziąć to pod uwagę przy definiowaniu diagnozy. Najczęściej jednak, zauważysz problemy w części B tj, połączenia pomiędzy szczytem interposera i portem dotyku (j5800).
Jeśli nie ma powodów do uszkodzenia sterownika Racer, nie znalazłeś zwarć prądowych, winny zawsze zostaje sam interposer. To wyjątkowo krucha „podkładka” z odrobiną elektroniki tłumiącej wewnątrz. Wyrwania pól stykowych i nieciągłości to jedyne problemy, które znajdziesz. Rozwiązaniem jest wymiana elementu (niski koszt części zamiennej + godzina pracy technika) lub jak życie pokazało w wielu przypadkach, wymiana całej części B, z przelutowaniem podpisanych elementów (rozwiązanie nieporównywalnie droższe z uwagi wysokie skomplikowanie procesu).
Z powodu, że mam brak odczytu lub inne/różne fluktuacje wartości pomiarów ze szczytu interposera, widzę konieczność jego wylutowania i sprawdzenia co dzieje się wewnątrz. W większości moich przypadków to działanie wystarczające do naprawy połączeń. Wymiana lutowia dolnej części – tej przylegającej do radiowej części płyty (B) jest niezbędna do odbudowania połączeń. Czasem jednak… i tak jest niestety w tym przypadku… wracam do odpowiedzi, którą Ci obiecałem na początku:
– są jednak przypadki, w których wszystko układa się źle. Na dołączonych zdjęciach zauważ uszkodzenie dolnych pól stykowych. Widać je tylko po zdjęciu interposera. Niestety, wyrwanie leży po stronie części B i jedynym scenariuszem będzie wymiana laminatu części B.
Element zamówiony, czekam na dostawę części B płyty głównej. Naprawa będzie polegała na przelutowaniu całości i programowaniu podzespołów stałych. Co ciekawe – sam interposer przeżył upadek bez uszkodzenia.
cdn… niebawem