Jakiś czas temu przeszła fala uszkodzonych 7/7+ (plus). Pewnie ma to związek z opublikowaniem w sieci instrukcji naprawy uszkodzenia nazwanego „no audio” i „no service”. Teraz, po przejściu modelu 7 na emeryturę i drastycznemu zmniejszeniu się liczby wciąż działających egzemplarzy, pora na podsumowanie serwisowe. cpu reballing

7 to rodzina pechowa (czy ma związek z numerologią? – nie sądzę). Problemy designerskie sprowadziły kilka istotnych i zabójczych, jak się później okazało rozwiązań serwisowych. Wywołanych raczej przez niewprawne rączki techników. Nie będę się tu „wrzynał” w istotę problemu i w cpu reballing, zostawię to na inny raz – z uwagi na rozległość tematu. Nadmienię tylko, że ma to związek z przewężeniem mechanicznym płyty głównej i łamliwości połączenia. Bubel? Chęć zarobienia pieniędzy na odchodzącym, doskonałym modelu 6s/+(plus) – z pewnością. W końcu cena wzrosła ze średnio 400$ do 700$

Ujawnienie technologii naprawy uszkodzenia „no audio” i „no service” spowodowało lawinę napraw w przydrożnych serwisach naprawczych. Rozbudzona moda po modelu 5s i 6 dodatkowo spotęgowała biznes na świecie. Handel używanymi słuchawkami stał się dochodowy. Koniec końców, wspomniana naprawa zaowocowała stosami przegrzanych 7-ek, Zwarcie w układach logiki, stałe, na poziome 0.30-0.75A.

Zazwyczaj scenariusz naprawy był podobny. Brak dźwięku lub połączenia z siecią komórkową wiązał się z koniecznością zdjęcia sterownika audio lub/i zasilacza modemu radiowego. Te, prowadzone w sposób… hmm… arogancki, powodowały inny problem: przegrzanie połączenia modemu lub zwarcie zasilania wtórnego z liniami logicznymi, niskoprądowymi. W efekcie mamy zniszczony, podpisany cyfrowo modem radiowy (problem naprawiany) lub przegrzany procesor (często oba). Jak w pierwszym, wspomnianym, naprawa nie przynosiła oczekiwanego rozwiązania tak w drugim przypadku uszkodzenie przynosiło w efekcie całkowity brak możliwości uruchomienia się urządzenia i sporego nagrzewania się. Rekordzista, który wpadł mi w ręce, nagrzewał się do 186 stopni !

Nie jest mi znana istota problemu, dużo wprowadziłoby zdjęcie rentgenowskie rejonu uszkodzenia – ale z uwagi na koszty i całą resztę… Udało mi się ustalić, że za takie zachowanie odpowiada lub zbiorowo odpowiadają kondensatory krzemowe (przynajmniej tak mi się wydaje). Jaką pełnią rolę? nie wiem. Może ktoś się wypowie poniżej. Z dostępnej w sieci dokumentacji podobnych rozwiązań, ustaliłem że:

• są używane do zapewnienia integralności mocy i sygnału w zastosowaniach o dużej szybkości transmisji
• z powodu niskiej ESL (równoważna indukcyjność szeregowa) i dobrej charakterystyki w zakresie wysokiej częstotliwości nadaje się do odsprzęgania układów cyfrowych
• dzięki ultra-niskiej zabudowie nadaje się do modelu mocowania BGA, po stronie wewnętrznej
• do tego spora wytrzymałość temperaturowa i niski prąd upływu

– i tu problem się objawia

wskutek przyłożenia temperatury, uszkadzają się platerowania kondensatorów. Niektóre zalewają się epoksydem z zastosowanej masy klejowej. Jako grupę kontrolną, uruchomiłem płytę główną bez jednego, dwóch i czterech kondensatorów krzemowych – efekt w każdym badaniu identyczny.

Wnioski w zasadzie same się budują. Próba nieudolnej naprawy drivera audio lub/i (często uszkodzenie występuje w parze) zasilacza modemu radiowego skutkuje uszkodzeniem połączeń strony LAN głównego procesora. Sumienny reballing i wymiana wszystkich kondensatorów krzemowych załatwia sprawę.

pozdrawiam, bert.harmidomski